辽宁冷芯半导体科技有限公司董事长邰凯平被沈阳市人力资源和社会保障局认定为杰出人才(B类)人才。
邰凯平,中国科学院金属研究所研究员、博士生导师,课题组长,沈阳材料科学国家研究中心PI、辽宁冷芯半导体科技有限公司董事长、辽宁省第十三届政协委员、常委、辽宁省侨联第十届委员会委员、常委。
邰凯平长期致力于热电合金材料的微观结构设计和表征及其导热、导电和力学性能方面的研究,以界面性质对材料物理、化学性能调控作用的共性基础科学问题为研究主线,主要研究内容包括:新型柔性热电薄膜材料研发、高性能微型热电器件加工与产业化应用、高端科研仪器设备开发与产业化等。带领项目团队开展针对工业级高性能微型制冷芯片的研发工作,经过多年的努力已掌握具有自主知识产权的高性能热电材料设计制备和制冷芯片加工集成等关键技术。通过核心专利无形资产注资的方式,实现金属所科研成果转移转化,成立了从事高性能微型热电制冷芯片产业化的高新技术企业(辽宁冷芯半导体科技有限公司),公司多项定型产品已经通过终端客户企业技术和产品验证,已为相关领域及公司提供优质产品和技术服务,解决了5G/6G核心控温技术的半导体热电制冷芯片的自主研发和批量化生产技术。