冷芯半导体——“宇航级半导体温控芯片”缔造者

2024年3月1日中国科学技术科学网报道，辽宁冷芯半导体科技有限公司研制和生产的“宇航级”半导体温控芯片于2022年7月27日搭载“创新X”系列首发卫星成功升空，目前已经在轨顺利运行583天。

       “创新X”系列首发星搭载了来自20多家不同科研机构的多达16套试验有效载荷，覆盖近10个学科领域。卫星已完成了44项新技术在轨验证，包含边缘计算型视觉芯片、InSb红外探测器、宇航级半导体温控芯片等新器件，为未来空间探测和通讯任务提供了丰富的新技术和产品。

内容转摘自：张晓峰、张永合等 | “创新X”系列首发星（SATech-01）

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